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后端设计服务
服务内容:提供芯片APR物理设计外包服务,可以完成较为复杂ASIC/SOC芯片的物理设计服务。
技术优势:
  • 具有多款千万门级ASIC/SOC芯片设计的成功经验
  • 拥有多名富有丰富设计经验的工程师和优秀的科研人员
  • 与国内主要流片厂商建立了良好合作关系,可以提供从物理设计到MPW的全流程服务
  • 可以提供便捷的芯片测试与封装服务协助
版图设计服务(设计外包与人才派遣)
服务内容:承接版图设计外包业务(核、模块、单元),也提供人才派遣方式参与各类企业内部不便于外包的版图设计服务。
服务范围:
  • IP单元硬核版图设计
  • 模拟电路全定制版图设计
  • 数字电路半定制版图设计
  • 标准单元库设计(版图、时序、功耗)
技术咨询服务
服务内容:为EDA平台客户解决使用我公司EDA软件过程中遇到的各种问题,及IC设计技术咨询服务。
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