中 文 版 英 文 版 网站地图 设为主页 加入收藏
首 页 公司简介 功能平台 技术服务 生产力促进中心 人才招聘 中科论坛
  测试中心简介
  测试平台
  测试服务协作网
  ISO9001 质量认证
  联系我们

                合作单位:上海华碧检测技术有限公司
                地点:苏州,上海华碧苏州分公司


上海华碧检测技术有限公司
    作为国内最大的微电子失效分析与可靠性技术服务平台,上海华碧检测技术有限公司以服务客户提高电子产品可靠性水平为己任,为客户打造永远的研发、试制与检测技术服务支持平台。

    上海华碧检测技术有限公司是由上海复旦科技园投资成立的高技术服务企业,依托复旦大学的丰富资源,以及由数十名专家组成的专职业务团队,华碧能提供全面的电子失效分析与可靠性技术解决方案。通过对集成电路、电子元器件、PCBA线路板、IT类、通讯类、家电类中小型电子产品进行失效分析,共同查找失效原因,提出实事求是的改进措施,从而提升产品可靠性与质量水平、加快研发进程。

    华碧实验室是完全按照CNAS国家认可委的要求建设,并依据ISO/IEC17025:2005进行管理,所有的失效分析与可靠性检测均可按国际标准如:ISO/IEC EN/DIN ASTM/EPA 等以及中国国家标准进行。

    我们的服务的两个主要特征:一是提高了客户对产品质量与可靠性的技术把握能力和研发技术水平;二是作为第三方检测实验室进行独立的评估和检验,帮助客户判断失效产品的责任方。

    我们以科学公正、严谨诚信的态度,致力于为您提供高效的专业技术服务。上海华碧检测技术有限公司永远是客户的可靠伙伴。

技术能力
  • 可靠性预计与评估测试
  • 集成电路与电子元器件失效分析
  • PCBA失效分析与无铅焊点可靠性评测
  • 小批量线路板研发试制技术服务


  • 服务优势
  • 全套可靠性检测设备、失效分析设备服务平台
  • 经验丰富的专业技术团队
  • 具有提供包括无铅制造技术在内的全面的技术服务能力
  • 按照CNAS要求建设的专业分析检测实验室
  • 价格优惠、反馈时间快速
  •  
    华碧检测实验室设备介绍

    1. Optical Microscopy光学显微镜
    型号:Olympus、长方光学。配备100X物镜,20X目镜
    用立体显微镜或者金相显 微镜来对样品进行外观与金相观察:

    • 尺寸测量
    • 机械损伤(碰击,玻璃封口,变色,裂缝)
    • 腐蚀
    • 涂层厚度
    • 标志
    • 金属间化合物

    2. Cross-section 金相切片
    型号:STRUERS TegraPol-35、上海金相。
    当观察的是die或者package的某一个层面时,就需要对样品进行制作切片来进行观察,称为Cross-sectioning或microsectioning。通常采用锯、研磨、抛光和着色等方法直到所想要观察的截面,再使用光学显微镜或者电子显微镜进行观察。

    3. SAM 声学扫描 
    型号:SONIX UHR2000。配备15MHz至230MHz探头
    扫描声学显微镜作为一种失效分析手段一般是用来检测disbonds或者封装材料之间的delaminations(分层)情况。例如:塑封材料与芯片之间、与die paddle之间、与leadframe之间以及粘接材料之间。

    4. X-ray inspection system
    型号:MACROSCIENCE MXR-1000
    利用X-ray对物质密度吸收原理做无损检测,可观察引线情况,对于PCBA与IC封装有效,但是对于IC晶元分辨率有限。

    5. Scanning Electron Microscopy & Energy Dispersive X-ray SEM/EDS扫描电子显微镜与能谱仪
    SEM型号:Hitachi S-4700
    EDS能谱仪型号:EDAX SUPRA35, 9776-15740ME
    场发射,低加速电压,可轻松放大到10万倍下。SEM一般用来观察Die/package cracks和fracture surfaces,bond failures(键合失效),和physical defects(物理缺陷)。

     6. Decapsulation  开封机
    型号: Nisene Technology Group JE500
    Decapsulation是指在失效分析时打开塑封器件的塑封材料进行内部检查的一个步骤,通过使用某些酸去除覆盖在芯片表面的塑封材料。发烟硝酸(HNO3)或者硫酸(H2SO4)是最常用的酸类。

    7. Photo Emission Microscopy 光发射显微镜
    型号:SEMICAPS 1100P 可与Curve tracer相连,分辨率1um
    主要用于探测recombination radiation。某些缺陷位置会发射出正常器件所没有的光辐射。

    8. 图示仪(Curve Tracing
    型号:MicroLabs MultiLabs System UTI A2R2-216
    Curve Tracing是通过一台被称为图示仪的设备,以电特性的方式,观察样品的电压、电流曲线特性。一台标准的图示仪一般配备一个屏幕,用以观察电流随电压的改变而变化的情况。通常在屏幕表面标有刻度,横轴表示电压,纵轴表示电流。

    9. FTIR SpectroscopyFourier Transform Infrared)显微傅立叶红外光谱分析仪
    型号:Thermo, Nicolet 380 Spectrometer + Contimuum Microscope
    FTIR显微观察技术是一种可以提供化学键合以及材料的分子结构的相关信息的失效分析技术。通常被用来确定样品表面的有机成份未知材料,一般是用作对EDX分析的补充。

    10. XRD X射线衍射仪
    型号:X’Pert MPD-Pro
    X射线衍射仪对于岩石矿物成份分析非常有效,一般采用粉末压制法制样。有时会利用半高峰宽化效应用于单晶硅的内应力的研究。

    11. 各类表、频率发生器、晶振、图示仪等

    12. Memory电学测试系统
    型号:MAVERICK NEXTEST ST128。128Pins Memory test system

    13 Focused Ion Beam   聚焦粒子束
    FIB系统的工作原理同扫描电子束探针(scanning electron microscope)非常接近,除了它使用的是一个经过聚焦的Gallium(Ga+)离子而不是后者所使用的电子束。经过聚焦的Ga+束被加速并撞击待测材料表面,有一小部分材料被撞击并溅射出原材料表面,可以以此来进行分析显微切口断面。

    14. Auger Electron Spectroscopy
    是一种针对样品表面进行分析的失效分析技术。Auger Electron Spectroscopy ,一般用来确定样品表面某些点的元素成分,一般采取离子溅射的方法(ion sputtering),测量元素浓度与样品深度的函数关系。Auger depth可以被用来确定沾污物以及其在样品中的所在未知。它还可以用来分析氧化层的成分(composition of oxide layers),检测Au-Al键合强度以及其他诸如此类的。

    15. 可靠性技术服务主要设备一:冷热冲击试验箱
    型号:WDCJ-100。符合标准:GB/T2423.22

    • 工作室尺寸:深400mm   宽500mm     高500mm
    • 冲击方式:二箱式靠传动样品架来完成冷热温度冲击冲击试验
    • 高温或低温冲击时,最大时间可达6000分钟,最大循环周期可达9999次。
    • 品架承载能力:10千克
    • 温度范围:-70℃——200℃ 
    • 工作温度范围:-60℃——180℃
    • 样品室温度波动度:正负0.5℃(恒温时)
    • 样品区温度均匀度:6℃左右
    • 温度回复时间:约5分钟(与样品重量及体积、暴露温差、恒温时间有关)。

    16. 可靠性技术服务主要设备二:高温高湿交变试验箱
    型号:HS-150。符合标准:GB10592.89、GB2423.22.87

    • 工作室尺寸:500×500×600mm
    • 温度范围:-60℃~+150℃
    • 波动度/均匀度: ≤±0.5℃/≤2℃
    • 升降温速率: 0.7~5℃/min
    • 湿度范围:常湿~98%R.H
    • 湿度波动:  +2~-3%

    17. 可靠性技术服务主要设备三:盐雾腐蚀试验箱
    型号:YWQ-150。符合标准:GB/T2423.18—2000

    • 温度范围:35℃-55℃
    • 温度均匀度:±2℃
    • 温度波动度:±0.5℃
    • 盐雾沉降量:1-2ml/80cm2·h
    • 本产品可以进行下列试验:

    A:中性盐雾试验(NSS)
    B:乙酸盐雾试验(ASS)
    C:铜盐加速乙酸盐雾试验(CASS)

    18. 可靠性技术服务主要设备四:紫外灯耐气候试验箱
    型号:ZN-350。符合标准:GB9344—88和GB/T9276-96

    • 温度范围常温~+95℃
    • 温度均匀度≤2℃
    • 温度波动度≤±0.5℃
    • 荧光灯型号UV-A/UV-B荧光灯数量6支
    • 有自动淋雨功能

    19. 可靠性技术服务主要设备五:红外高温试验箱
    型号:GHX-系列
    温度范围:常温+10℃~+200℃(+300℃)
    温度波动度:±0.5℃
    温度均匀度:±2℃

    20. 可靠性技术服务主要设备六: 回流焊炉
    型号:P98

    • 温度范围:常温+10℃~+280℃
    • 温度波动度:±0.5℃
    • 温度均匀度:±2℃
    • 上下8温区
    • 自动曲线记录

    21. 可靠性技术服务主要设备七:电磁式高频振试验机

    • 测试波形:正弦波、随机波、冲击波、正弦+随机、随机+随机
    • 最大推力:600gf
    • 频率范围:2-300HZ
    • 最大加速度:50g
    • 最大位移:40mm
    • 最大速度:220cm/sec
    • 最大载重:120kgw

    22. 可靠性技术服务主要设备八:冲击试验机

    • 测试波形:半弦波、方波、锯齿波
    • 台面尺寸:250*250mm/150*150mm
    • 最大载重:50kg
    • 最大加速度:600g/10000g
    • 冲击时间:0.2—30ms

    23. 其他可靠性技术服务及设备

    • 振动试验台
    • 跌落试验台
    • 气体腐蚀试验箱
    • 淋雨试验箱
    • 砂尘试验箱
    • 霉菌培养箱
    华碧试验项目简介

    第一类:IC元器件失效分析类

    序号

    项目

    试验描述

    1

    金相切片分析Cross-section

    分为封装级研磨和晶元级研磨两种

    2

    EMMI光发射显微镜

    失效位置定位

    3

    扫描电镜SEM/能谱仪EDS分析

    失效位置查找,可放大到10万倍观察形貌,尺寸度量(可做2um以内的,需要先做切片),也可做2um以下的微区成份元素半定量分析,精确度1%

    4

    FIB聚焦粒子束IC设计工程分析

    可用于IC线路修改、显微切口、失效分析等。以0.13um工艺为界,收费不同

    5

    层次去除

    有干法去除和湿法去除两种

    6

    染色

    可对P/N染色,Code染色

    7

    IC开封制样

    塑封元件开封制样

    8

    Laser Cut

    激光打点切割

    9

    SIMS 二次离子质谱

    表面成分微量元素分析

    10

    俄歇AES/XPS

    表面成分微量元素分析、光电子能谱价态分析

    11

    集成电路失效分析

    IC元器件失效分析整体打包服务,按失效模式收费,需提供至少三个失效样品,找到失效点、判别责任方,出具失效分析报告,检测集成电路类型:
    CMOS存储器、RAM存储器、微处理器MPU、微控制器MCU、数字信号处理器、运算放大器与比较器、AD/DA转换模块、显示器驱动IC、可编程器件

    12

    电阻、电容、电感等元件类失效分析

    失效分析整体打包服务,按不良品失效模式收费,找到失效点,判别责任方,出具失效分析报告,检测元件类型:
    金属模电阻器、片式电阻、金属箔电阻、线绕电阻、热敏电阻;
    陶瓷电容、多层瓷片电容、云母电容、薄膜电容、固体/非固体/片式电解质钽电容;
    共模抑制电感、环形电感;
    电位器、晶体谐振器、连接器、电磁继电器、固体继电器、开关、光电耦合器、接口变压器、压力传感器等。

    13

    半导体器件、模块类失效分析

    失效分析整体打包服务,按不良品失效模式收费,找到失效点,判别责任方,出具失效分析报告,检测器件或模块类型:
    塑封/玻封二极管,发光二极管LED、肖特基二极管、小功率/大功率/高频三极管、金属封装/塑封场效应管、功率晶体管、晶闸管、电源整流模块、稳压器、晶振。

    第二类:PCBA失效分析与物理性能测试类

    序号

    项目

    试验描述

    1

    金相切片分析

    用于测量镀层厚度(大于2um的),检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供金相拍照和尺寸。

    2

    扫描电镜SEM/能谱仪EDS分析

    可放大到10万倍观察形貌,尺寸度量(可做2um以内的,需要先做切片),也可做2um以下的微区成份元素半定量分析,精确度1%

    4

    染色分析

    分析BGA贴片元件连接程度、属于破坏性分析

    5

    红外显微镜分析FTIR

    微区50平方微米以上的有机成份定性分析,样品尺寸大小不能大于:厚3毫米X长30毫米X宽30毫米,

    6

    声学扫描分析(C-SAM)

    无损声学检测,观察元器件内部开裂分层

    7

    XRD衍射矿物(石棉)成份检测

    矿物成份检测、常做石棉检测,检出限1%

    8

    X射线透射观察拍照

    X射线透射观察拍照,观察元器件内部电路连接

    9

    拉力试验、引脚拉脱

    试样两面各测5个孔。

    10

    抗剥强度

    (覆铜板、PCB)分常态、热冲击后、干热后。(预处理费用另计)

    11

    铜箔延伸率

    样本量建议横竖各5片。

    12

    胶带测试

    百格刀划片,看胶带拉脱后的效果

    13

    介质耐电压(介电强度)

    样品要求≥100mm 对样品有预处理要求的,环境实验费用另计。

    14

    绝缘电阻

    高温高湿严酷等级为2,4,10,21,56day。(预处理费用另计)

    15

    互连电阻

    5对测试点 (预处理费用另计)

    第三类:环境试验与可靠性分析类

    序号

    标准测试名称

    测试标准

    测试仪器

    试验简介

    提供样品规格
    及数量

    判断标准简介

    1




    GB/T2423.17
    GB/T2423.18
    GB5938-86
    GB/T1771-91
    ISO-9227

    盐雾试验箱

    盐雾试验又包括中性盐雾试验、醋酸盐雾试验、铜盐加速醋酸盐雾试验、交变盐雾试验。常用50g/L的中性盐雾做48小时,时间客户自定,温度35摄氏度,可选2、6、24、48、96、168、240、480、720到1000小时

    客户自定。样品不要大于50cm*45cm

    腐蚀物出现判定法是一种定性的判定法,它以盐雾腐蚀试验后,产品是否产生腐蚀现象来对样品进行判定,一般产品标准中大多采用此方法

    2











    GB 2423.24
    GB 2424.14
    ISO-4892-3-2006

    辐射试验箱

    辐射光谱能量分布可分为四种:常用紫外A:波长带宽320nm~400nm之间,强度63w/m2,其他还有紫外B,可见光,红外。温度一般选择40度、55度、60摄氏度三种,持续时间可选48、72、240小时到56天,湿度一般不做要求。

    客户自定。样品不要大于70cm*50cm

    试验样品一般要按有关规范要求进行外观检查,有时要做电性能或机械性能的检测。

    3




    湿

    JESD22A101
    JEDEC22-A113

    高温高湿箱

    温湿度自定,常用85摄氏度、85%湿度等,时间自定

    客户自定。样品不要大于50cm*40cm

    一般要做外观检查、声学扫描检查、切片等,有的要做Resistance variation测试

    4




    GB/T 2423.1

    低温箱

    温度范围不能低于-45摄氏度

    客户自定。样品不要大于50cm*40cm

    试验样品一般要按有关规范要求进行外观检查,有时要做电性能或机械性能的检测。

    5







    湿

    GB/T 2423.34

    温度循环

    温度范围-35摄氏度到180摄氏度,温度变化率1-2摄氏度/分钟

    客户自定。样品不要大于50cm*41cm

    试验样品一般要按有关规范要求进行外观检查,有时要做电性能或机械性能的检测。

    6




    JIS C 5012-9.2 JIS C 0025

    冷热冲击箱

    温度范围一般高温180度.低温-65度,循环次数一般有100、200、500、1000个循环,每个循环一般0.5或者1小时,提篮式,10秒钟内可从低温室到高温室,每次温度变换在5分钟内可以稳定下来。

    客户自定,一般为成品板件

    一般要做外观检查、声学扫描检查、切片等,有的要做Resistance variation 测试

    7




    GB/T 2423.2

    高温箱

    高温储存,Tem《200摄氏度

    客户自定。样品不要大于50cm*45cm

    按照有关规范进行外观检查、电性能和机械性能测试

    8






    GB/T 2423.8

    跌落冲击试验台

    模拟高度跌落,最大加速度3000g, 常用50g, 或330m/s2-490m/s2, 冲击时间0.1-65ms, 有方波或者正弦波,台面大小70*70cm

    客户自定

    按照有关规范进行外观检查、电性能和机械性能测试

    9




    GB/T 2423.11

    振动试验台

    宽频振动频率范围:0.1-2000HZ,最大加速度50g,波形有随机振动和正弦振动波等,台面大小75*75厘米

    客户自定

    按照有关规范进行外观检查、电性能和机械性能测试

    10








    E
    C
    M

    IPC-TM-650 2.6.3F

    潮热加电试验箱

    高阻仪

    温度50°C、85~93%RH、加电100伏,保持1000小时,测量前后绝缘电阻值变化

    客户自定。样品不要大于50cm*40cm

    测量前后绝缘电阻值变化,应小于20%

    11










    C
    A
    F

    IPC-TM-650

    潮热加电试验箱

    高阻仪

    印制线路板及其覆铜箔层压板耐离子迁移性能,是研究在高温高湿加电的条件下,线路铜箔上的铜离子沿树脂和玻璃纤维表面迁移的过程。可清晰观察到象树枝状迁移痕迹,会形成导线间的电气短路。导电阳极丝(CAF)试验,先做绝缘电阻测试,加98%的湿度同时加温度循环,同时加电100伏,240小时

    客户自定。样品不要大于50cm*40cm

    测量前后绝缘电阻值变化,应小于20%

    12




    IPC-TM-650. 2.6.7.2A
    JIS5012-9.3

    高温烘箱热油试验炉

    一个循环包括260℃(10sec)silicone oil ,<===>20℃ 
    10sec)1,1,1 CH3CCI3(Trichloroethane ) 、
    50 cycles   

    客户自定,一般为成品板件

    1。50循环试验前后做铜箔拉脱试验,通孔拉脱、切片质量对比验证。

    13




    JIS5012-9.3

    蒸煮试验箱

    蒸留水煮沸2Hr,
    在正常室溫下存放22Hr.4个循环

    客户自定,样品不要大于30×20×31cm

    一般要求電阻變化率<20%
    絕緣阻抗>500MΩ

    14








     

    充氮试验箱

    常用于厌氧环境高温储存试验

    客户自定,样品不要大于100×80×80cm

     

    联系方式
    上海华碧检测技术有限公司苏州分公司
        址:苏州工业园区通园路25号D栋
        编:215021
        话:0512-69170010-101
        0512-62889581
    联系人: 刘先生 13913182548
        箱:falab@falab.cn
    网    站:
    www.falab.cn
    Last Upadate:2008.06.10
    苏州中科集成电路设计中心 1997-2008 版权所有
    Add:江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园二期E座301
    Tel:86-512-62889000 Fax:86-512-62889111 E-mail:szicc@szicc.com.cn